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L'électronique en céramique d'ODM Smart d'OEM d'Assemblée de panneau de carte PCB d'IMMERSION de SMT

TYPE: Carte PCB en céramique
Matériel: 94HB - 93VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
Compte de couche: 1-6L
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Compte de couche: 1-4L
Matierial: CEM-1, CEM-3 FR5
Épaisseur de conseil: 0.2mm~3.0mm
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TYPE: Carte PCB Thickfilm en céramique
Compte de couche: 2Laye
Matierial: FR4, en céramique, Rogers, Polyimide pi, polyester
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Compte de couche: 2 Laye
Matierial :: FR4, en céramique, SUS, verre
Épaisseur de conseil: 0.2mm~3.0mm
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La carte PCB en céramique faite sur commande de substrat de 4 couches électronique des composants de l'électronique de carte

Compte de couche: 1-4L
Matierial: En céramique, SUS, verre
Épaisseur de conseil: 0.12mm~5.0mm
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Carte en céramique de l'électronique de prototype de carte PCB en verre multicouche de SUS

Compte de couche: 1-4L
Matierial: En céramique, SUS, verre
Épaisseur de conseil: 0.221mm~3.0mm
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TYPE: carte PCB de Rigide-câble
Matériel: FE DE FR4.PI.PT
Compte de couche: 4L-34L
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TYPE: carte PCB de Rigide-câble
Matériel: FR4, Rogers, en aluminium, Polyimide pi, polyester
Compte de couche: 4L-30L
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Le type: PCB Rigide-Flex
Material: FR4,Rogers,Polyimide PI,Polyester
Nombre de couches: 2L à 26L
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La carte Fr4 adaptée aux besoins du client peut réparer la résistance

Compte de couche: 1~2 Laye
Matierial :: FR4, en céramique, SUS, verre, CEM1, à base métallique
Épaisseur de conseil: 0.2mm~3.0mm
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